本次合作融合两大核心技术：拉皮达斯面向先进制程打造的原生 AI 芯片设计与制造全生态，以及楷登电子用于芯片设计调度统筹的智能体 AI 技术。

　　依托此次联合方案，拉皮达斯目标将传统设计流程的设计周转时间（TAT）缩短一倍。

　　拉皮达斯同步扩充 Raads 产品矩阵，全新推出 Raads Navigator、Raads Indicator 两款工具，强化设计质量管控，辅助工程师定位、解决各类设计缺陷与技术难题。

　　核心亮点在于，两款新工具已完成与楷登 InnoStack华体会股份有限公司 AI 超级智能体深度打通，可在系统级芯片（SoC）全关键流程中实现智能体统一调度；从前期架构探索，到后端布局布线、最终设计签核，全链路任务实现自动化协同执行。

　　整套集成方案将数据驱动优化贯穿芯片完整设计周期，帮助研发团队应对先进制程带来的超高设计复杂度、提升设计结果可预测性、放大工程师产出效率，助力拉皮达斯达成缩短设计周期的核心目标。

　　拉皮达斯总裁小池厚吉表示：“待创新集成制造工厂全面建成后，这里将成为全球最领先的原生 AI 晶圆厂，人工智能将深度融入半导体制造几乎每一道工序。通过迭代升级 Raads 平台、对接楷登 InnoStack AI 超级智能体，我们将进一步完善智能体设计环境，助力客户应对日趋复杂的 SoC 开发需求、提升研发效率，充分释放拉皮达斯先进工艺的全部价值。我们正与楷登深度协同打磨 InnoStack 及其他 AI 超级智能体产品，清晰的技术路线已成型，可大幅压缩设计周期，让客户依托拉皮达斯先进制程实现更快技术创新。”